[专精特新TOP100]利扬芯片：独立第三方测试领域重要玩家 测试产能仍处满负荷运作状态

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出品：新浪财经上市公司研究院

作者：郝显

引言：随着我国经济发展进入更加重视质量与创新的新时代，一批“专业化、精细化、特色化、新颖化”的企业逐渐成为我国创新的发源地。资本市场的发展也在与时俱进，北交所设立的核心目标之一就是为“专精特新”中小企业服务。为此，新浪财经推出“专精特新TOP100”系列报道，旨在挖掘一批主营业务聚焦，创新能力强，成长性高，专注于细分市场的小巨人。

利扬芯片是一家独立第三方集成电路测试服务商。

在集成电路产业链中中，测试是重要一环，从国内来看，2019年国内测试市场规模约为183.81 亿元——245.08 亿元。

目前第三方测试企业规模还比较小，大量订单掌握在封测公司手中，但是封测公司在功能、性能和可靠性测试方面不及专业测试公司，随着行业的发展，尤其是Chipless 模式的兴起，第三方测试行业迎来发展机遇。利扬芯片就是国内第三方测试领域重要玩家。

国内测试行业规模达百亿 第三方测试公司迎来机遇

测试是集成电路产业链中重要环节之一，半导体领域的运营模式可以分为四种：IDM模式，集成了设计、制造、封装测试及销售，典型代表为英特尔、意法半导体、德州仪器；Fabless模式，只负责设计和销售，没有晶圆厂，典型代表是高通、联发科、博通；foundry模式，晶圆代工厂，典型代表为台积电；Fablite模式，介于IDM和Fabless之间，部分芯片自产，部分芯片外包。

根据利扬芯片9月份接受投资机构调研时披露的数据，目前全球Fabless的销售额约为1000亿美金，IDM销售额约3000亿美元，测试代工市场规模大概在60-70亿美元之间。

根据中国半导体行业协会的统计，2019 年中国集成电路设计业销售额达到 3063.50 亿元。根据台湾工研院的统计，“集成电路测试成本约占到 IC 设计营收的 6%-8%”，据此推算集成电路测试行业的市场容量约为183.81 亿元——245.08 亿元。

目前中国大陆已成为全球最大的集成电路终端产品消费市场，国产芯片产量虽不断提高，但是很大部分仍然依靠进口，特别是高端芯片，进口替代空间仍旧很大。国内集成电路市场规模的扩大推动着第三方测试行业的发展。

在集成电路产业链芯片设计、晶圆制造、芯片封装和集成电路测试四个环节中，封测是国内发展最完善的板块，技术能力与国际先进水平接近，其中长电科技、通富微电和华天科技已进入全球封测企业前十强，技术上已基本实现进口替代。相比独立的第三方测试平台，传统的封测一体公司规模大、融资能力强、在获取客户测试订单方面，存在一定的便利性。

但是国内封测企业起初都是从自检转向代工，测试内容主要为芯片的基本电性能测试和接续测试，很多更深层次的测试要求，比如功能、性能和可靠性，则需要专业测试企业来完成。

近年来 Chipless 模式（苹果、华为、小米这类拥有巨大终端产品市场的品牌公司）的发展，也给第三方测试公司提供了机会。

利扬芯片是国内第三方测试领域重要玩家

利扬芯片成立于2010年，根据年报信息，目前利扬芯片是国内最大的独立第三方集成电路测试基地之一，竞争对手是以京元电子、矽格、欣铨等为代表的台湾专业芯片测试厂商。

利扬芯片主营业务包括集成电路测试方案开发、12 英寸及 8 英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。其客户包括为汇顶科技、全志科技、国民技术、东软载波等。公司测试的产品可以应用于5G通讯、传感器、智能可穿戴、汽车电子、计算机类芯片、北斗应用等领域。

从营收结构来看，芯片成品测试占营收的64%，晶圆测试占37%。按照招股书的披露，两项业务中的高端测试平台收入占40%左右。

从2014年到2020年，利扬芯片保持着较高的业绩增速，营收从0.46亿元增至2.53亿元，归母净利润从946万元增至0.52亿元。毛利率在40%-50%之间，净利率则在20%以上，盈利能力较强。

2020年以来，受益于前期在5G芯片领域的测试技术研发投入和客户开拓，随着 5G 商用推广，公司在FPGA、射频等芯片测试收入出现显著增加。

今年上半年营收增长28.23%，主要原因也是在 5G 通讯、高速光通讯、MCU、高精度 ADC、智能控制等领域的芯片测试保持增长。

今年测试市场还处在高速增长趋势中，在9月份的投资机构调研中，利扬芯片披露，目前芯片市场行业景气度持续提升，虽然公司不断新增测试设备，但目前测试产能仍处于满负荷运作。同时有部分客户意识到测试对于芯片产品保质保量准时交付的重要性，更加注重供应链测试端的管理和维护，主动提出涨价要求。

利扬芯片“专精特新”在哪里？

国内独立测试企业规模均较小，主要原因是测试行业属于资金密集和技术密集型，需持续投入巨额资金和人才。

利扬芯片核心技术来源于自主研发，相关技术在生产应用过程中不断升级和积累，并运用于公司的主要产品中。

公司的技术先进性主要体现在两方面： 一方面为针对不同的芯片，自主开发和设计集成电路测试方案的能力；另一方面为公司通过对测试设备进行定制改进，以适应测试方案，并完成大规模批量测试，解决测试准确性和效率成本问题。

其技术积累体现在几个方面，一是测试方案开发方面，比如在触控芯片测试技术上，利扬芯片针对电容式触控芯片测试的特殊要求，在 Load Board 设计时增加了 X 和 Y 交互式矩阵电容测试模块，结合关键序列算法，实现常规测试和模拟测试一站式完成，简化了工艺流程，提升了生产效率，保证产品品质。

在指纹芯片测试技术上，公司自主开发的自动化设备方案可实现对条状封装的芯片进行自动测试，并且集成了自动模 拟手指按压测试功能，在确保该类芯片测试效果的同时，测试同测数达到 16 颗，极大提高了测试效率。在无线工控芯片测试技术上，公司开发的无线工控芯片测试技术，有效地解决了多颗并行测试中测试站间射频信道干扰问题，保证了芯片测 试的质量同时降低了测试成本。

与此同时，公司还具有开发不同设备的能力，比如其条状封装产品自动探针台，针对条状封装产品测试而自主研发的自动化测试设备，以平台化、模块化的设计概念，通过模块升级可兼容不同类型条状封装产品，具有较强的灵活性。

此外公司还积累了设备改造升级技术能力、测试治具设计能力。截至今年上半年，利扬芯片拥有 116项专利、10 项软件著作权。

责任编辑：公司观察