台积电：半导体“像空气一样”无所不在，未来要软硬件结合
界面2021-10-26 14:29:291阅
原标题：台积电：半导体“像空气一样”无所不在，未来要软硬件结合
据“中央社”报道，台积电业务开发资深副总经理张晓强10月26日表示，半导体跟空气是两样无所不在的东西，未来发展要架构创新、系统整合创新，及软硬件完美结合。
张晓强在一个论坛上发表“半导体技术未来展望”演说称，将半导体喻为“未来21世纪的石油”是低估了半导体，半导体跟空气是两样无所不在的东西。
张晓强表示，为符合系统需求，将有更多先进封装3D堆叠。过去追求半导体集成度，每2年运算效能倍增，未来要架构创新、系统整合创新，及软硬件完美结合。
责任编辑：尹悦
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