手机芯片巨头高通切入宝马供应链

手机芯片巨头高通切入宝马供应链

作者：李娜

[ 高通面对的目标市场规模将在未来十年增长7倍以上，随着智能网联边缘的扩展和元宇宙的兴起，高通的潜在市场规模将扩大到7000亿美元。 ]

11月16日，手机芯片巨头高通在其2021投资者大会上宣布了多项业务战略，并预计未来十年该公司面向的潜在市场规模将从目前的约1000亿美元增长至7000亿美元。

当天，高通还宣布了与宝马之间的合作，包括将为宝马集团下一代ADAS和自动驾驶系统提供视觉感知、视觉系统级芯片和ADAS中央计算系统级芯片。高通预计，汽车业务年营收将在未来5年增长至35亿美元，在未来10年增长至80亿美元。

切入宝马自动驾驶供应链

高通在汽车芯片领域正在寻找“下一个苹果”，而在最新公布的消息中，宝马或许有机会成为这一目标的最佳候选人。

根据双方的合作内容，宝马下一代自动驾驶软件栈将基于高通Snapdragon Ride视觉系统级芯片（SoC）等技术完成，具体包括一个专为支持车辆前部、后部以及环视摄像头的计算机视觉SoC，以及一个高性能ADAS中央计算控制器，以支撑宝马产品的驾驶策略及其他规划与驾驶功能。

宝马表示，来自高通的这些全新的芯片和方案将用于“Neue Klasse”系列车型上，并将于2025年正式开始生产。

“Neue Klasse”是宝马针对电动汽车专门打造的模块化平台。宝马的一名高管曾表示，2025年宝马进入转型的第三阶段，产品阵列根据“Neue Klasse”计划调整，围绕“数字化优先”原则设计，搭配新一代的电驱系统。

在网络化、电气化、智能化趋势推动下，汽车已经成为“轮子上的数据中心”。根据Gartner此前公布的数据，全球汽车半导体市场2022年有望达到651亿美元，占全球半导体市场规模的比例有望达到12%，并成为半导体细分领域中增速最快的部分。

高通首席财务官Akash Palkhiwala表示，2020财年高通汽车业务营收为6.4亿美元，2021财年营收增长51%，达到9.7亿美元，营收增长超过手机业务。而在未来市场目标中，高通的汽车业务营收将从今年的9.7亿美元，增长至5年后的35亿美元，10年之后预期年营收将达到80亿美元。

不过，汽车业务目前仍不是高通的核心业务，该业务2021财年的营收占比仅为3.6%。

“不依赖单一客户和行业”

高通的主营业务仍是以手机等终端为核心的消费类芯片，但随着苹果等公司在自研芯片领域的发力，外界也开始担忧高通持续盈利的能力。

在投资者大会上透露出的一个信号是，苹果将在2023年推出旗下一系列自研基带芯片，届时苹果从高通采购的基带芯片将下降至需求量的20%。对此，高通总裁兼首席执行官安蒙认为，高通的业务正在快速多元化，并非依靠单一行业或单一客户。

在高通看来，智能手机芯片业务的绝大多数增长将来自Android设备，在智能手机市场占比达85%。在高通2021财年第四财季，已发布或已出货的搭载骁龙旗舰平台的终端同比增长21%。“小米、荣耀、vivo和OPPO已经确定未来2年与我们在旗舰和高端手机合作。三星将在其2022年多层级终端中采用骁龙移动平台。”高通相关负责人表示，此外，2021年，高通射频前端单元累计出货量达80亿个，其中单个组件出货量均超过3亿个。

在未来三个财年的财务目标中，高通在投资大会上还提出了具体的数据指标，包括到2024财年，QCT半导体业务营收将实现两位数的复合年均增长率，运营利润率将超过30%，而智能手机和射频前端业务营收的增长率至少将与可服务市场（SAM）12%的复合年均增长率持平。此外，2024财年，物联网业务年营收将增长至90亿美元。

过去，高通的潜在市场规模是150亿美元，包括MSM和MDM芯片出货，以及技术许可业务。如今，高通的潜在市场规模已增长至1000亿美元。安蒙认为，高通面对的目标市场规模将在未来十年增长7倍以上，随着智能网联边缘的扩展和元宇宙的兴起，高通的潜在市场规模将扩大到7000亿美元。

责任编辑：李桐