上市十年累亏1.3亿，频频追热点，露笑科技29亿定增的第三代半导体基材前景雾里看花

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21世纪经济报道记者 张望 报道

几经铺垫之后，露笑科技（002617.SZ）再融资盛宴终于粉墨登场。

据11月24日公告，露笑科技计划定增募集资金29.4亿元。

这个再融资规模对于露笑科技来说，可谓是想“一口吃成胖子”，因为截至2020年底其净资产仅为29.85亿元，与本次拟再融资规模几近相同。

而露笑科技刚于今年2月完成一次定增再融资，当时的募资总额为6.43亿元。

21世纪经济报道记者查询发现，此前的2016年3月和2019年8月，露笑科技已经实施了两次定增再融资，募资规模分别为13.19亿元与1.65亿元，募投项目却皆以失败告终。

但频繁“圈钱”的露笑科技，从2011年上市至2021年三季报，总计业绩却处于亏损状态，为-1.33亿元。

不过，曾经跨界追逐过锂电池、光伏电站、蓝宝石、小贷公司、工业大麻等市场热点的露笑科技 自从搭上碳化硅之后，股价屡创新高，从2020年8月1日至今年11月24日股价飙涨了255.33%。

定增接连失败续推巨额再融资

善于追逐市场热点概念的露笑科技，这次再融资瞄准的目标是热得发烫的碳化硅项目。

根据11月24日披露的定增预案，露笑科技计划再融资29.4亿元用于3个总投资31亿元的募投项目，其中第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目投资21亿元，拟利用募资19.4亿元。

另2个募投项目分别是大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目及补充流动资金，拟利用募资均为5亿元。

露笑科技对第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目的前景描绘相当诱人。

定增预案称，该项目建设期24个月，项目完成后将形成年产24万片6英寸导电型碳化硅衬底片的生产能力，项目财务内部收益率（税后）为11.33%，静态投资回收期（税后，含建设期）为7.64年。

但理想很丰满，现实却骨感。

2020年4月，露笑科技首次推出以碳化硅项目为主体的10亿元定增再融资计划，其中新建碳化硅衬底片产业化项目的财务内部收益率（税后）为18.26%，静态投资回收期（税后，含建设期）为6.09年。

该定增再融资于当年年底获得证监会核准，但在今年2月发行时却遭遇冷场。

公告显示，是次再融资的首轮认购十分冷清，即使经过追加认购后，露笑科技获得的募资总额仅为6.43亿元，与原计划的10亿元相差3.57亿元。

由此，露笑科技只好将拟利用募资6.5亿元的新建碳化硅衬底片产业化募投项目，降为募资投入2.85亿元。

“上次再融资没有被市场认可，这次又推出规模大得多的29.4亿元再融资，只能说公司勇气可嘉。”一位券商资管人士对21世纪经济报道记者说，“不说公司能否说服证监会，要重新得到定增投资者的认同，也不那么容易。”

21世纪经济报道记者注意到，虽然露笑科技今年2月实施的定增再融资出现较大差额，但当时其另2个募投的碳化硅研发中心项目和偿还银行贷款，只计划利用募资5000万元与3亿元，但这次研发中心项目及补充流动资金又需各利用募资5亿元。

碳化硅项目雾里看花

露笑科技浓墨重彩的碳化硅项目，不仅体现在公告中，在接受机构调研时亦是如此。

此前接受机构调研时，露笑科技宣称，公司已全面掌握 6 英寸导电型碳化硅晶体生长工艺参数之间的各种耦合关系，确定了各工艺参数的优值，具备了可重复、可批量生长碳化硅晶体的设备以及技术条件。

“由于各级政策联动，扶持力度不断增强，出现了百家争艳的现象，碳化硅产业持续稳定发展，进入产业扩张期，产线陆续开通，产能进一步增长，但还远远供不应求。”露笑科技表示。

可是，尽管露笑科技声称今年9月底小批量生产出6英寸导电型碳化硅衬底片，预计四季度实现正式投产，并且今年上半年开始陆续送样国内下游客户，但至今尚无客户认证结果公布，也没有披露实质性客户订单。

对此，21世纪经济报道记者11月24日多次拨打露笑科技电话，皆无人接听。

“露笑科技给人的感觉是一直在讲故事，但碳化硅的前景是一个方面，最重要的是要生产出客户认可的合格产品，有真实订单，能够赚钱，否则就可能是空头支票。”一位私募投资总监向21世纪经济报道记者表示，“既然露笑科技又推出了高达29.4亿元的再融资，就应该展现有说服力的事实。”

不过，露笑科技11月24 日披露定增再融资的同时，公告了控股子公司合肥露笑半导体与东莞天域签订战略合作框架协议，约定在满足产业化生产技术要求的同等条件下，后者将优先选用前者生产的6英寸碳化硅导电衬底，2022年、2023年、2024年为前者预留产能不少于15万片，但具体数量视实际情况以年度购销合同形式另行约定。

“这是框架协议，不是正式协议，而且还有‘满足产业化生产技术要求’的前提，只能留待观察。”上述私募投资总监认为。

事实上，露笑科技宣称“远远供不应求”的碳化硅，目前仅在国内就已经出现了群雄逐鹿。

据中国电子材料行业协会半导体材料分会统计，截至2021年，我国从事碳化硅衬底研制的企业已经有30家（不包括中国电科46所等纯研究机构），近年来规划总投资已经超过300亿元，规划总产能已经超过180万片/年。

安信证券研报亦指出，国内企业天科合达、山东天岳和同光晶体等公司在碳化硅导电型衬底已经实现4英寸衬底商业化，逐步向6英寸发展，已知的6英寸SiC生产线有中电55所、中国中车、三安光电、华润微电子、积塔、燕东微电子（与深圳基本半导体共建）、国家电网等。

责任编辑：彭佳兵