中芯国际周二申购：募资462亿 豪华战投配售231亿

100%中签新股来了！这家芯片龙头周二申购，募资462亿，豪华战投配售231亿！顶格申购或中3签…

来源：e公司官微

原创 证券时报 王一鸣

内地芯片制造巨头中芯国际（688981）的科创板发行价终于敲定。

7月5日晚间，中芯国际披露发行公告显示，发行价格为27.46元/股，绿鞋行使前，预计募资总额为462.87亿元（募资净额为456.52亿元），对应市盈率为109.25倍（每股收益按2019年扣非前净利润除以发行后总股本计算）、对应市净率为2.2倍（每股净资产按2019年净资产与募资净额之和除以发行后总股本计算），台积电等可比公司市净率平均值为4.27倍。与此同时，本次战投阵容堪称豪华，包含中国信科、国家集成电路大基金二期、新加坡政府投资有限公司等各路产业及金融资本29家，战略配售数量占比为50%。

据证券时报·e公司记者观察，中芯国际本次定价与7月2日询价日15：00询价结束前股价30.55港元/股（约人民币27.8元/股）颇为接近。同时，较7月3日港股收盘价33.25港元/股（约人民币30.29元/股）折价约9.34%。今年以来，港股中芯国际已经暴涨160%，市值接近2000亿。

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“作为港股上市公司，科创板IPO价格以港股价格作为重要参考是惯例，这也是参与询价的投资者主要报价策略。IPO公司询价在国际上同样是随行就市，例如阿里巴巴、京东赴港上市，投资者参与询价也会参考美股股价进行定价。”资深投行人士王骥跃向证券时报·e公司记者阐述，从董事会通过科创板IPO到加速推进至今的两个多月中，中芯国际和国内半导体板块的基本面和估值都出现了积极变化，上述定价结果实属正常。事实上，此前多数券商给予中芯国际科创板IPO定价区间也基本集中在24元/股—30元/股。

业内普遍认为，中芯国际登陆科创板开启了中国半导体产业价值重估的大门。在资本的支持下，中芯国际所代表的中国半导体产业将有望实现产能规模释放、获得高速发展。

顶格申购或中3签

此次中芯国际网上、网下申购日（网上申购代码为“787981”）为7月7日（下周二）。网上顶格可申购上限高达42.10万股，顶格打新需配421万元市值，均在A股史上居于前列。

在中芯国际之前，科创板顶格申购上限最高的是中国通号，顶格可申购25.20万股，顶格申购需配市值252万元，网上中签率为0.2254%。

此番中芯国际的顶格申购上限是中国通号的1.67倍，其网上中签率或远高于中国通号，按照年内申购上限与其相近的多只新股中签率估算，中芯国际网上中签率有望超过0.4%，以此计算，顶格申购有望中3签。

有效认购倍数115倍

发行公告披露，公司初始发行数量为16.86亿股，占发行后总股本的23.62%。发行人授予海通证券初始发行规模15%的超额配售选择权（俗称“绿鞋”）。其中，战略配售数量为84281万股，占绿鞋行使前发行总量的50%。网下初始发行量为6.74亿股，占绿鞋行使前发行总量的40%，网上初始发行数量1.6856亿股，占绿鞋行使前发行总量的10%。

根据询价情况，本次共计349家网下投资者管理的4722个配售对象参与了中芯国际初步询价。剔除无效报价和最高报价后，参与初步询价的投资者为242家，配售对象为3928个，申购总量为1111.0010亿股，网下整体申购倍数为164.78倍，有效认购倍数则为114.97倍。

在剔除无效报价及最高报价部分后，全部网下投资者剩余有效报价的加权平均数和中位数分别为27.46元和27.5元，公募产品、社保基金和养老金剩余有效报价的加权平均数和中位数分别为27.4690元和27.50元。

相较于目前发行价水平，中芯国际港股近两个月可谓表现抢眼。回溯本次IPO征程，始于5月5日的一则公告：公司董事会于今年4月30日通过决议案，批准建议进行科创板IPO等事宜。

上述公告前夕，公司港股股价尚徘徊于14.82港元/股（约人民币13.34元/股），之后走势越发强劲。截至7月3日收盘，中芯国际港股已升至33.25港元/股，约人民币30.26元/股，较两个月前已然翻倍有余。期间A股产业链小伙伴同步走强，如沪硅产业、安集科技、中微公司涨幅分别达到142%、85%、50%。

在王骥跃看来，6月1日公司科创板IPO获受理时曾预计募资200亿元，该募资金额是投行以董事会批准的时点（4月30日）前股价来进行预估。但之后的两个多月来，随着国家大基金二期等向中芯南方注资百亿、公司科创板IPO火速推进等多重利好催化，中芯国际和国内半导体产业基本面都发生了积极变化，所以相较最初，资本市场当然愿意给出更高的估值。

豪华战投阵容加持

与公司港股“燃爆”相对应的是，本次发行环节各路资金亦是纷涌而至。据披露，战略配售由联席保荐机构相关子公司跟投和其他战略投资者组成，合计获配金额为231.44亿元（不含配售经纪佣金）。战略投资者阵容更是堪称豪华，共计29家。其中，例如中国信科、国家集成电路大基金二期、新加坡政府投资有限公司分别获配19.9亿元、35亿元、30亿元；专项投资于中芯国际战略配售的青岛聚源芯星（有限合伙）本次获配22.13亿元，该基金有限合伙人囊括中微公司、澜起科技、韦尔股份、安集科技、汇顶科技、江丰电子等一众半导体企业。

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此外，参与跟投的保荐机构相关子公司“海通创投”、“中金财富”均已认购10亿元（跟投比例为发行规模的2%）。截至7月2日，所有战略投资者已足额按时缴纳认购资金及相应的新股配售经纪佣金。

“压根不愁卖”一位此前参与此次发行的买方人士此前向证券时报·e公司记者透露，“战投拿掉一半份额，也带动了一批新增资金来这个市场。剩余发行量对市场融资压力也有限。”

按限售期来看，战略配售中，保荐机构相关子公司承诺获得战略配售的股票限售期限为24个月；其他战略投资者承诺获得配售的股票限售期限为12个月。网下投资者管理的配售对象中，公募产品、养老金、社保基金等承诺，10%的最终获配账户获得配售的股票限售期限为6个月。

市净率低于可比公司平均值

发行公告披露，发行价27.46元/股对应上市时市值约为1959.66亿元（绿鞋行使前）；从估值方法看，主要采取市盈率和市净率两种方式。

发行价对应对应市净率为2.2倍（每股净资产按2019年净资产与募资净额之和除以发行后总股本计算），低于可比公司台积电、联华电子、华虹半导体、高塔半导体以及华润微的同期平均市净率4.27倍。相应市盈率为109.25倍（每股收益按2019年扣非前净利润除以发行后总股本计算），高于可比公司的同期平均市盈率50.24倍。

有半导体行业研究员认为，中芯国际为晶圆制造企业，具有资金密集、技术密集、前期投入巨大的特点，公司重资产属性明显，相对而言，选择PB（市净率）方法可以更好反映公司的估值水平。本次发行价对应的市净率低于可比公司平均水平，体现了相较可比公司盈利空间较大。

事实上，本次发行价结果落在业内预期之内，此前多数机构给予中芯国际IPO定价多集中于24元/股—30元/股之间，并对中芯国际市场地位和未来科研生产力的引领性认同度颇高。例如，申万宏源给予中芯国际科创板首发价27.62元-30.59元的预测，对应的首发市值区间为1971亿元-2183亿元。与此同时，公司港股亦不乏外资券商看好，高盛近日上调中芯国际目标价至42港元。

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对于机构们给出的市值体量和规模，在业内人士看来“势在必然”。“它代表的不仅是公司本身，更是整个晶圆代工行业的市场前景和半导体产业链的未来生产力。”一半导体行业资深观察专业人士指出。

在该半导体专业人士看来，中芯国际确实应尽快上市。“虽然中芯国际已是中国大陆晶圆代工龙头，但工艺水平距离台积电尚存较大差距，那我们就有了发展目标。在资金的支持下，公司成长空间还很大。”从整个半导体产业链来看，中芯国际也需要火速上市，“目前中芯国际的产能还不足以支撑其下游的设计企业，待其上市融资扩充产能后，将带动IC设计企业的崛起，IC设计企业再成为晶圆代工、封测环节的驱动。”

从本次IPO“光电”效率来看，中芯国际将大概率在科创板开市一周年（7月22日）前在科创板挂牌。

未来扩建工厂和研发投入资金需近千亿

从发行规模来看，中芯国际约462.87亿元的募资额在A股IPO历史融资额中可排至第7位，位居工商银行之后，中国平安之前。

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谈及巨额募资的必要性，上述半导体研究人士向证券时报·e公司记者表示，以中芯国际为代表的中国半导体产业，尤其是其所处的晶元代工业具有长期的资本高投入属性。

按招股书中拟定的募投项目，仅为企业短期项目，仅有12英寸芯片SN1项目、先进及成熟公司研发项目储备资金两项以及补充流动资金。其中，“12英寸芯片SN1项目”是中国大陆第一条14纳米及以下先进工艺生产线，规划月产能为3.5万片，目前已建成月产能6000片。

而实际上晶圆代工行业为资本密集性行业，根据IBS统计，每5万片90纳米晶圆产能的设备投资约21亿美元。随着技术节点的不断缩小，集成电路制造的设备投入呈大幅上升的趋势，每5万片14纳米晶圆产能的设备投资高达63亿美元。国信证券在其研报中指出“中芯国际不缺需求，缺产能”，上市将有助于产能的快速扩张。

相关数据还显示，截至2019年底，中芯国际上海北京等地的产线扩建工程投资规划超过1900亿元，目前综合完工进度约60%，后续投资超过700亿元。

并且，中芯国际的研发投入占营业收入的比重始终维持在20%的较高水平。招股书披露，目前，中芯国际已完成了28纳米HKC+工艺及第一代14纳米FinFET工艺的研发并实现量产，第二代FinFET工艺的研发也在稳健进行中，同时不断拓展成熟工艺应用平台。最近三年研发投入合计128亿元，2019年为47亿元。

不难看出，中芯国际未来扩建工厂和研发投入的资金需求仍高达近千亿元人民币。本次募集资金则将有效缓解公司未来产能建设和研发投入的资金压力。

“这也是晶圆代工类半导体制造业的成长模式，有着‘资金+技术’双壁垒。而科创板的出现，为这类处于‘卡脖子’科技创新领域的企业带来了回归境内的全新平台。也为A股市场投资者重新审视这类模式的企业铺开了道路。” 该半导体研究人士这样评价。

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责任编辑：陈志杰