Pro或将首发

中关村在线消息：据微博达人@手机晶片达人透露，苹果第一颗双芯封装的CPU将会在今年三季度开始量产，这款芯片组最早可在七月开始出货，预计将在今年下半年发售的新款Mac设备中首次搭载。据消息透露，这款M2的性能会相比M1更强劲，其顶配版本将由MacPro首发。