效能直追台积电2nm

在先进半导体工艺上，Intel目前最新的是10nm工艺，已经落后于台积电、三星。新上任的CEO基辛格决心用几年时间重新超越，未来几年将会投入200亿美元建设先进工艺晶圆厂。Intel下一个目标是7nm工艺，这几天的台北电脑展上，基辛格称司已经完成7nmMeteorLake芯片的“Tape-in”。Tape-in在Tape-Out（流片）前，大概是IP模块完成设计验证阶段。