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计划投入12英寸芯片SN1等项目
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计划投入12英寸芯片SN1等项目
中芯国际拟在A股IPO融资200亿元
计划投入12英寸芯片SN1等项目
来源:财联社中芯国际拟向社会公开发行不超过16.9亿股人民币普通股,拟投入资金占比40%);先进及成熟工艺研发项目储备资金(投资额20亿元,拟投入资金占比20%);补充流动资金(投资额80亿元,不超过初始发行后股份总数的25.00%,拟投入资金占比40%)。计划融资200亿元。{image=1}
新浪财经综合
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2020-06-01 18:34:22
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