全球半导体交货期显著延长

日经中文网2月14日消息，企业订购半导体后的交货期在不断延长。截至2月，半导体交货期比2021年10月延长了5-15周左右，有些零部件的交货期最长要90周左右（近2年）。半导体需求的扩大超过供应增加，越来越难以采购，这给最终产品的生产投下阴影。2021年10-12月，日本国内的空调及数码相机等的生产比2年前减少了2-3成。半导体导致的供应受限恐怕将长期存在。