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芯片业再整合

  • 芯片业再整合:AMD最快下周逾300亿美元收购赛灵思

    10月9日,据《华尔街日报》报道,美国处理器大厂AMD正在收购可编程芯片(FPGA)厂商赛灵思进行深入谈判,交易对价可能超过300亿美元。这也标志着全球半导体行业的新一轮快速整合。知情人士称,交易协议最快可能在下周达成。知情人士称,由于收购谈判曾以一度陷入停滞,最近双方重启了对话,加快了交易进程。赛灵思方面则表示,不对任何市场传言进行评论。
    澎湃新闻外语2020-10-09 17:05:23
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