CUP曲面屏研发三年投资5个亿

来源：时代周报8月10日晚，小米集团董事长雷军在2021年年度演讲会上发布了新款小米MIX4。该产品采用骁龙888+芯片，最大的亮点是手机材料工艺的进步。该手机屏幕由3D柔性屏和CUP全面屏两块屏幕无缝拼接而成，CUP曲面屏直接覆盖在手机前置摄像头上，使MIX4的手机屏区别于一般的挖孔屏。小米CUP全面屏。图片来源：小米