华润微50亿定增专攻半导体封测

上市近8个月后，科创板“红筹第一股”华润微（688396.SH）开启融资动作。10月19日晚间，华润微披露三季度报告的同时，抛出一份定增预案。根据非公开发行预案，公司拟以询价方式非公开发行不超过1.35亿股，募集资金不超过50亿元。其中，38亿元投向华润微功率半导体封测基地项目，12亿元用于补充流动资金。目前公司尚无确定的发行对象。