汽车半导体用量提升技术战打响

高通5nm汽车芯片出样汽车半导体用量提升技术战打响作者：李娜继手机芯片之后，汽车芯片也开始步入5nm时代。第一财经记者日前从高通获悉，目前高通第四代骁龙汽车数字座舱平台已经出样，开发套件将于2021年第四季度就绪。高通产品市场高级总监艾和志表示，上述平台采用5nm制程工艺。

{video=1}作者：李娜继手机芯片之后，汽车芯片也开始步入5nm时代。第一财经记者日前从高通获悉，目前高通第四代骁龙汽车数字座舱平台已经出样，开发套件将于2021年第四季度就绪。高通产品市场高级总监艾和志表示，上述平台采用5nm制程工艺。