力争年内打通生产链条并量产

来源：科创板日报记者莫磬箻近日，科创板上市公司神工股份（688233.SH）的募投项目进展在互动平台上遭到投资者的一系列追问。这要从公司招股书曝光的重磅募投项目说起。根据披露，神工股份科创板上市拟募资11.02亿元，投建8英寸半导体级硅单晶抛光片（下称“8英寸抛光片”）及研发中心建设两大项目，投入金额分别为8.69亿元和2.33亿元。{image=1}