台积电3nm工艺计划2022年大规模投产

据国外媒体报道，在5nm工艺大规模投产之后，台积电将投产的下一代重大芯片制程工艺，就将是3nm，目前正在按计划推进，计划在2021年开始风险试产，2022年下半年大规模投产。虽然现在距离台积电3nm工艺大规模投产还有近两年的时间，但已有众多厂商在关注台积电的这一先进制程工艺。外媒的报道显示，台积电3nm工艺准备了4波产能，其中首波产能中的大部分，将留给他们的大客户苹果。