通用汽车计划整合车载芯片

财联社（上海，编辑阿乐）讯，美国通用汽车公司总裁MarkReuss周四（11月18日）表示，将与七家半导体公司在北美共同开发半导体芯片，解决全球芯片短缺问题。Reuss在巴克莱汽车会议上透露，这七家合作伙伴公司为高通、意法半导体、台积电、瑞萨、恩智浦、英飞凌和安森美。