建设新芯片工厂

记者|彭新美国当地时间3月23日，英特尔公司宣布将更积极地外包部分芯片生产，同时将扩大自身的生产规模，承诺投入约200亿美元兴建新工厂。该公司首席执行官帕特·基辛格表示，借助“IDM2.0”战略，英特尔将扩张芯片制造业务，成为芯片代工产能的主要提供商，面向全球客户提供服务。根据英特尔介绍，其“IDM2.0”战略包含三大部分：