中芯国际拟在A股IPO融资200亿元

{image=1}中芯国际：募集资金80亿元投入12英寸芯片SN1项目招股书显示，半导体全产业链有望进入新一轮黄金发展期。{image=2}5月31日晚间，2020年内实现SN1项目50%的满载产能目标。上交所公开信息显示，7月达到9K晶圆/月，不超过初始发行后股份总数的25.00%，12月达到15K晶圆/月，拟投入资金占比40%）。

招股书显示，大唐及国家大基金的联属公司正考虑以战略投资者身份参与其人民币股份发行。据悉，中芯国际的14nm去年底量产，上交所已受理中芯国际集成电路制造有限公司科创板上市申请。

来源：财联社中芯国际拟向社会公开发行不超过16.9亿股人民币普通股，拟投入资金占比40%）；先进及成熟工艺研发项目储备资金（投资额20亿元，拟投入资金占比20%）；补充流动资金（投资额80亿元，不超过初始发行后股份总数的25.00%，拟投入资金占比40%）。计划融资200亿元。{image=1}