第三代半导体材料迎来机遇

据上证资讯，传音尚未发布的旗舰新机型将配备160W充电器，成为全球首款160W快充。另外，电信终端产业协会日前发布《移动终端融合快速充电技术规范》，旨在解决互配快充不兼容的问题。国开证券表示，第三代半导体材料GaN具备功率密度大、能量转化效率高及体积小等优势，将成为快充技术升级的重要方向，有望快速推广。责任编辑：邓健