6月21日融资余额16019

每经AI快讯，据交易所最新公布的数据显示，截至6月21日，沪深两市的融资融券余额为17507.63亿元，环比增加72.39亿元，其中融资余额16019.72亿元，环比增加70.26亿元。分市场来看，沪市两融余额为9422.06亿元，环比增加29.64亿元，深市两融余额8085.57亿元，环比增加42.75亿元。{image=1}