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环比增加70
6月21日融资余额16019.72亿元
环比增加70
.26亿元
每经AI快讯,据交易所最新公布的数据显示,截至6月21日,沪深两市的融资融券余额为17507.63亿元,环比增加72.39亿元,其中融资余额16019.72亿元,
环比增加70
.26亿元。分市场来看,沪市两融余额为9422.06亿元,环比增加29.64亿元,深市两融余额8085.57亿元,环比增加42.75亿元。{image=1}
每日经济新闻
2021-06-22 09:30:44
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