新技术催生“芯”需求

新华社上海10月14日电（记者周琳高少华）14日，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的第三届全球IC企业家大会在上海召开，芯片领域的全球新合作成为热点话题。在不少与会专家看来，集成电路产业是一个全球化产业，任何一个国家都不可能单独成体系。全球合作的背景之下，5G、人工智能等新技术带来的新场景，将会为“芯”市场注入更多动力。共识一：芯片行业全球化合作的趋势不可挡