华虹半导体盘中涨逾10%

据证券时报报道，中信建投指出，在线经济及5G需求旺盛，加上供应商加大备货力度，中芯国际转单效应等促进，带动全球8寸晶圆代工产能吃紧。从三季度开始，PMIC、MOFET、IGBT、屏下指纹、CIS、DriverIC、MCU等细分品类有供需偏紧趋势，预计四季度晶圆代工报价有望涨价10%-15%，21年报价有望继续上涨，预计供不应求的情况将持续到21H1。