芯片需要进行材料革新

记者|彭新随着移动通讯市场进入5G时代，一个在芯片行业原本十分小众的领域——硅片优化衬底正成为市场关注的中心。以此为契机，法国半导体材料公司Soitec希望借助5G驱动的智能手机、电动汽车、边缘AI三大趋势，强化半导体市场供给。