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正重新设计零部件应对芯片短缺
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正重新设计零部件应对芯片短缺
福特汽车:
正重新设计零部件应对芯片短缺
考虑与代工厂直接交易
美国第二大汽车制造商福特汽车CEO吉姆·法利周四表示,为应对全球半导体短缺,该公司正在重新设计汽车零部件,以使用更容易获得的芯片。{image=1}吉姆·法利在福特在线年度股东大会上也表示,公司正在考虑未来的其他战略,包括建立芯片缓冲供应,以及与制造半导体晶圆的代工公司直接签订供应协议。
新浪财经
网游
2021-05-14 00:12:49
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