考虑与代工厂直接交易

美国第二大汽车制造商福特汽车CEO吉姆·法利周四表示，为应对全球半导体短缺，该公司正在重新设计汽车零部件，以使用更容易获得的芯片。{image=1}吉姆·法利在福特在线年度股东大会上也表示，公司正在考虑未来的其他战略，包括建立芯片缓冲供应，以及与制造半导体晶圆的代工公司直接签订供应协议。