赛微电子整合资产聚焦半导体业务

长江商报记者李顺经过一系列资产整合，赛微电子主业已逐渐聚焦半导体业务，并且正加速推进半导体业务的扩产。9月12日，赛微电子公布拟定增24.27亿元主要用于8英寸MEMS国际代工线、先进封装建设项目，达产后预计项目营收和净利润分别为33.97亿元、5.45亿元，是公司去年MEMS业务营收的6.35倍，净利润的3.43倍。