日媒:半导体材料到中国寻出路
原标题:日媒:半导体材料到中国寻出路
《日本经济新闻》3月16日发表题为《半导体材料到中国寻出路》的报道称,硅晶圆是生产半导体的重要材料,该市场长期被日本和台湾地区的大型公司垄断。如今,磁性技术控股公司(Ferrotec)等日本主要半导体产品“后发”企业正在加大对中国的投资,扩大在华生产。
Ferrotec社长贺贤汉壮志满怀地表示,希望公司在5年内上升至晶圆生产的顶尖梯队。这家主营半导体制造装置配件的公司2002年开始在中国生产传统半导体晶圆,属于“后发”企业。
从2020年开始,Ferrotec的在华晶圆分公司开始面向中国国家和民间基金增资扩股。截至2021年2月,公司融资总额约达700亿日元(约合6亿美元),几乎相当于其在日本JASDAQ市场的总市值(约800亿日元)。社长贺贤汉吃惊于人们的投资热情,称投资人的出资是募集金额的好几倍。
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报道称,这些融资主要被用于量产直径为12英寸的晶圆,该尺寸晶圆可用来生产尖端半导体。
日本信越化学工业和SUMCO在半导体晶圆市场中占据超过五成的份额,它们的产品主要供应美国英特尔等世界半导体制造商。2020年,行业排名第三的台湾环球晶圆宣布收购排名第四的德国企业,进一步推动了产业集聚。
日本RS技术公司社长方永义毫不掩饰其野心,他希望RS技术公司在2025年以前超越SUMCO。RS技术公司是全世界最大的再生晶圆制造商,这种晶圆可用于半导体质量测试。2018年,该公司与北京的企业成立合资公司生产晶圆。因为部分生产工艺相通,RS技术公司得以发挥自身技术优势。2020年10月,该公司又在山东省德州市建成晶圆工厂,计划2021年将8英寸晶圆产能提高至月产13万片。
根据波士顿咨询公司预测,2030年中国大陆半导体产能将占据全世界的24%,可以超过台湾成为全球最大半导体产地。
责任编辑:武晓东 SN241
去年北京住房公积金个贷:40岁及以下借款人占八成多
新京报快讯(记者徐美慧)近日,北京住房公积金管理中心公布《北京住房公积金2020年年度报告》。北京住房公积金管理中心政策法规处处长周征锋今日(4月7日)介绍,去年北京地区发放住房公积金个人住房贷款8万笔、628亿元。去年住房公积金发放的个人贷款中,90(含)平方米以下住房占71%,借款人40岁(含)以下占83%,中、低收入群体占80%。去年发放住房公积金个人住房贷款8万笔、628亿元0000紧急寻人!这里出现一名确诊病例的密接者
上饶信州区新型冠状病毒感染的肺炎疫情防控应急指挥部16日通报,8月16日江西上饶信州区接外省协查信息,有外地来上饶信州区人员为外省一名确诊病例的密切接触者。为了堵塞防控漏洞,提醒其他有共同活动轨迹人员落实防控措施,现将该密接(叶某)的活动轨迹通告如下:8月16日0000因贬低特朗普 “港独”分子敖卓轩遭“连登仔”围攻
遭到批评后,敖卓轩起初在个人的“照片墙”账号上直接回怼,“尽管他似乎是位反华人士,称自己在美国所作的贡献比“所有人一起加起来都多千倍万倍”,但到了16日,“港独”分子敖卓轩遭“连登仔”围攻[文/观察者网李焕宇]{image=1}在这个国家,“反共狂魔”为啥突然闭嘴了?
30日,美国“反华反共急先锋”蓬佩奥离开越南,结束了备受外界批评的亚洲之行。在访问越南之前,蓬佩奥还先后访问了印度、斯里兰卡、马尔代夫和印尼。对于蓬佩奥的这趟亚洲之行,美联社直接称之为“反华之旅”。这一定性倒也贴切,因为蓬佩奥无论走到哪里,都把“反华反共”的谬论兜售到哪里。蓬佩奥在此次出访之前甚至露骨地说,此行旨在与相关国家“携手阻挡中共威胁”。0000七月即将赴北极科考 “雪龙2”号完成维保
“雪龙2”号自4月28日驶入江南造船启动保修工程以来,江南造船克服了周期紧、参与单位多、常规保修与优化改造并行开展的困难,最终圆满完成了维保工程。(总台央视记者徐扬)责任编辑:祝加贝,冰刀探伤合格,经检验。此次维修也对地震空压机进行了安装调试,原标题:“雪龙2”号完成维保七月即将赴北极科考{image=2}0000