半导体材料到中国寻出路

《日本经济新闻》3月16日发表题为《半导体材料到中国寻出路》的报道称，硅晶圆是生产半导体的重要材料，该市场长期被日本和台湾地区的大型公司垄断。如今，磁性技术控股公司（Ferrotec）等日本主要半导体产品“后发”企业正在加大对中国的投资，扩大在华生产。