中欣晶圆拟大陆IPO：60%股权作价19.7亿 12家公司接盘

中欣晶圆拟大陆IPO 60%股权作价19.7亿 长飞光纤、铜陵国资等12家公司接盘

财联社记者 吴爱粧

《科创板日报》（深圳，记者莫磬箻）讯 重磅！杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（FTHW，下称“中欣晶圆”）着手IPO了！近日，其60%股权已由地方国资和民间资本接盘，谁参与其中？

卖了！60%股权作价近20亿

近日，日本半导体硅晶圆厂Ferrotec Holdings宣布在于中国股市IPO上市的前提下，将其中国硅晶圆核心子公司中欣晶圆60%股权出售给中国当地政府及民间投资基金。

划重点！中欣晶圆将力拼在中国大陆IPO上市。

资料显示，中欣晶圆成立于2017年，注册资本约403亿日圆（折合人民币26亿元），主要从事集成电路用半导体硅片的研发与生产制造。目前该公司已建构月产88万片硅晶圆的生产体制。

《科创板日报》记者从业内获悉，全球半导体硅片行业市场集中度很高，前五大巨头日本信越化学、日本SUMCO、德国Siltronic、中国台湾环球晶圆以及韩国SK Siltron合计市场份额高达93%；其余企业规模均较小，如科创板上市上市公司沪硅产业仅占全球半导体硅片市场份额2.18%，但其打破国外对300mm 半导体硅片垄断具有战略性意义。

《科创板日报》记者对比发现，从上述产能数据来看，中欣晶圆的规模并不逊色于中国第一大硅晶圆厂沪硅产业。招股书显示，截至2019年9月末，沪硅产业00mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）在切片、研磨和抛光环节的产能是21万片/月（折合成150mm），单晶生长环节的产能在36.8至44.6万片/月（折合成150mm）之间；2018年11月，公司300mm半导体硅片产能约为120万片/年（约10万片/月）。

根据《科创板日报》记者获得的出售公告文件，上述中欣晶圆60%股权交易对价达到约296亿日圆，折合人民币19.71亿元。

{image=1}

接盘者谁？

豪掷近20亿元的接盘者究竟有谁？ 《科创板日报》记者获得的出售报告显示，参与上述股权转让的投资机构共有12家（订正后），包括上海兴橙资本、铜陵市国资委、厦门建发集团、上市公司长飞光纤（601869.SH、6869.HK）等；但股权都较为分散，各自持股比例为1.25%到16.4%（订正后），其中长飞光纤拟接盘7.60%。

{image=2}

{image=3}

{image=4}

{image=5}

{image=6}

{image=7}

值得指出的是，目前国内所需的硅晶圆大多仰赖进口，而为了推动国产化、提高自给率，国家正推出优惠税制、补助金等各种援助政策。

出售公告强调，本次股权出售以中欣晶圆在中国股票市场上市为目标。在上市前的资本政策过程中，将中欣晶圆的一部分份额作为地方政府和民间的投资基础。

公告同时称，上市日等详细情况目前未定。根据行业环境的变化和与中欣晶圆的资本合作方协商的结果，也有可能得出不上市的结论。

责任编辑：张熠