美国商务部据悉拟举办公司高管峰会 旨在提高芯片危机应对能力

据知情人士透露，美国商务部长Gina Raimondo计划邀请受全球芯片短缺影响的公司出席一场峰会，最大芯片制造商和美国汽车制造商都在受邀之列。

Raimondo将于5月20日召开此次会议。美国商务部在邀请函中表示，会议目的是建立和维持“关于半导体和供应链问题的公开对话机制”，并希望将芯片供求双方聚到一起。

知情人士称，受邀参加此次虚拟峰会的公司包括英特尔，台积电，三星电子，谷歌，亚马逊，通用汽车和福特汽车。

白宫和商务部发言人均未立即回应置评请求。

Raimondo上周重申，政府不太可能就芯片短缺问题拿出一份快速解决方案。北美各地汽车工厂已经因芯片短缺不时停产，消费电子产品和医疗设备生产也受到延迟影响。

在与总统拜登及其他负责基础设施事务的内阁成员会谈后，Raimondo上周五在白宫表示：“我们一直在与汽车和半导体公司保持联系，我们将尽力在短期内缓解供应短缺问题，但从长远看，解决方案是减少对中国大陆和台湾的依赖，把更多芯片生产放在美国。”

作为基础设施计划的一部分，拜登已提出500亿美元半导体研发方案。该方案得到了国会两党支持，可能作为更广泛的中国竞争力法案的一部分向前推进，进度可能比拜登的提案要快。

拜登及其高级幕僚已于上月在白宫召开了一场关于半导体供应链问题的会议。预计很多与会公司也将出席Raimondo组织的这场峰会。

知情人士称，商务部官员将于本周与公司代表会面，起草Raimondo峰会的议程。

责任编辑：李桐