高通CEO：期待在芯片代工上与Intel合作

在国外一场活动中，Intel CEO帕特基辛格与高通CEO安蒙双双现身。

尽管在市场角度，两者存在一些直接竞争关系，但毕竟都是CEO级别的人物，面对公众场合时，总是把合作带来的商业利益摆在最前。

高通CEO安蒙更是直言不讳，称高通是IC设计厂商，没有晶圆加工能力，他对于Intel代工方面未来的合作感兴趣，也许是个机会。

其实Intel开放代工业务对于美国科技企业来说相当重要，包括之前传出NVIDIA也在考虑把Intel作为紧急情况下的备份厂商，这里面耐人寻味的点在于，台积电和三星都在亚洲。

当然，撇开不可控因素，实际上，选择代工最核心的前提还是制程工艺的先进性以及综合成本。就目前来看，尚未量产7nm的Intel走在台积电和三星后面。

实际上，高通在代工伙伴上的选择一直是开放态度，现款产品中三星和台积电的芯片混搭，更早些时候，部分骁龙400系列芯片更是中芯国际操刀。

责任编辑：郭明煜