碳化硅与氮化镓齐飞！哪些公司将受益？

来源：华盛通

国金证券表示，近年来电动车渗透率持续提升，但车用半导体缺口仍在扩大，预计全球车用半导体市场于 2020-2035 年复合成长率应有机会超过 20%，每车半导体价值或暴增10倍。

电动车渗透率增长，车用半导体价值同步提升

2021年全球车厂最大的噩梦就是缺芯减产，尽管乘用车市场已经开始复苏，但车用芯片IDM及设计大厂在2020年三季度早已抢不到产能，也让车企频现交付困难。根据Boston Consulting Group的研究显示，估计2021年全球有将近1000万辆车的需求因缺芯停产而无法满足，估计会有700-800万辆车的需求将递延到2022年，这相当于贡献明年近10个点的增长。

同期近年来电动车及L2以上ADAS及自驾系统渗透率的提升，更造成车用MCU，电源管理芯片，电力功率等芯片缺口越来越扩大。而每车半导体价值也会因电动车及ADAS/自驾车的渗透率增加而提升。一键投资全球半导体巨头，点此3分钟解锁交易权限>>

国金证券认为未来15年，全球车用半导体市场于2020-2035年复合成长率可能超过20%（1-2% CAGR来自于全球车市成长，9-11% CAGR来自于每车车用芯片数目增长，8-10% CAGR来自于芯片平均单价提升）。重点关注的强应用公司包括英伟达的出租车自驾芯片系统，特斯拉的乘用车自驾芯片系统，Lumentum 的激光雷达光源。

乘用车技术升级提振车用半导体需求，每车半导体价值或激增10倍

从汽油引擎车转马达电动车，接着是由人驾转 SAE 3-5 级自驾车的占比提升，加上电动车及自驾车的技术演进（耗能降低，电池密度提升，电源转换系统重量降低，摄像头，感测器，雷达，激光雷达数量提升，及人工智能芯片运算能力提升但要求耗能持续降低），这些技术演进将逐步拉升每台电动车及自驾车的半导体价值，这两大驱动力对全球车用半导体公司及产业未来二十年将产生重大影响。

国金预计全球车用半导体市场于 2020-2035 年复合成长率应有机会超过 20%（主要系增加 AI GPUFPGA、ASIC、激光雷达、以太网络、 MCU、碳化硅、电源管理芯片的价值及数量）, 远超过全球半导体市场在同时间的复合成长率的 5－6%，每车半导体价值从 2020 年的 268 美元，暴增 10倍到 2035 年的 2,758 美元。

其中车用的SiC碳化硅芯片相比硅方案可以提高能效提升续航、减少同里程数单位电池容量的成本，或将于2025年取代IGBT硅基功率器件。据 IHSMarkit 数据，受新能源汽车庞大需求的驱动以及电力设备等领域的带动，预计到 2027 年碳化硅功率器件的市场规模将超过 100 亿美元。

车用半导体市场空间巨大，哪些企业值得关注

Wolfspeed 主导SiC产业，车载市占率超80%

以碳化硅为衬底的产业链主要分为衬底、外延和器件三个环节。外延片市场主要被IDM公司主导，如三菱、英飞凌和意法半导体。器件方面，意法半导体、安森美、英飞凌和罗姆都是重要供应商，华润微的国内首条6寸商用SiC产线已经正式量产，三安光电拟投资160亿元的碳化硅全产业链布局的湖南子公司也于2020年开工。

但由于衬底在器件中的高成本占比，使得掌握衬底工艺和产能的企业在SiC产业竞争中具有优势。美国的Wolfspeed拥有从衬底、外延片到器件碳化硅全产业链生产的能力。Wolfspeed在衬底方面产能和市占率领先所有竞争者。2019年宣布建设8英寸衬底产线，2020年全球市场份额约50——55%，其在导电型碳化硅衬底的市场占有率约62%，车载领域市占率超过 80%。

氮化镓(GaN)半导体行业领导者： Navitas

Navitas成立于2014年，致力于开发超高效率的氮化镓半导体。氮化镓是下一代半导体技术，其运行速度比传统硅快20倍，并且以一半的尺寸和重量实现了高达3倍的功耗或3倍的充电速度。

Navitas的GaNFast IC从智能手机、电脑的快速充电器到数据中心、电动汽车和可再生能源发电等应用中实现了最高的能源效率，最高的集成度和最高的功率密度。

本文部分内容整合自国金证券研究报告。

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责任编辑：张海营