英特尔CEO

当前，全球工业都因为一片小小的芯片，进入了极其尴尬的境地，从汽车到消费电子领域，“缺芯”成为各个行业的现状主旋律。据报道，5月芯片整体交货期延长至18周，较前月进一步增加7天，续创近四年新高。业界更是一片悲观，纷纷预计缺芯潮将会延续。不过，英特尔的最新表态，为“缺芯”带来了一丝光明。

北京时间8月23日早间消息，据报道，英特尔公司CEO帕特·基尔辛格（PatGelsinger）希望在行业整合的过程中收购其他芯片制造商，尽管他们的一个主要收购目标正在计划上市。基尔辛格说道：“芯片行业将会迎来整合。这个趋势将持续下去，我预计我也将参与这个整合。”他表示，自己计划利用兼并和收购为该公司的复兴计划提供支持。基尔辛格大约在6个月之前开始担任英特尔首席执行官一职。

英特尔（INTC.O）首席执行官PatGelsinger表示，公司预计芯片供应至少到2023年末都将保持紧张，2025-2030年供应形势才会有所好转，届时英特尔和其他制造商的晶圆工厂产量将增加，满足不断增长的需求和向技术的更新换代。

新浪科技讯2月9日晚间消息，英特尔CEO称，预计芯片供应将在2023年前保持紧张。

新浪科技讯2月9日晚间消息，英特尔CEO称，预计芯片供应将在2023年前保持紧张。

{video=1}10月29日消息，据国外媒体报道，近日，英特尔CEO表示，公司将努力超越摩尔定律，创造新的处理器，然后争取在2024年赶上竞争对手，2025年超越他们。

【TechWeb】10月29日消息，据国外媒体报道，近日，英特尔CEO表示，公司将努力超越摩尔定律，创造新的处理器，然后争取在2024年赶上竞争对手，2025年超越他们。

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{image=1}英特尔CEO帕特-盖尔辛格（PatGelsinger）周三表示，他预计半导体行业的增长将迎来“黄金十年”。盖尔辛格在一次访谈中说：“我们认为整个市场，世界，正处于一个非常扩张的时期。我预测还有10年的好日子在等着我们，因为世界正变得越来越数字化，所有数字化的东西都需要半导体。”

{image=1}新浪科技讯北京时间6月17日早间消息据报道，英特尔首席执行官帕特·基辛格(PatGelsinger)于当地时间周三在美国消费者新闻与商业频道（CNBC）的座谈会上表示，他预计半导体行业将迎来10个增长的“好年景”。“我们相信市场，世界正处于一个扩张时期，”基辛格说，“我预测我们面前还有10年的好日子，因为世界正变得越来越数字化，所有数字化的东西都需要半导体。”

来源：FX168疫情期间对智能手机和个人电脑等特定行业的需求激增，供需矛盾加剧，引发了前所未有的全球芯片短缺。5月31日，英特尔（Intel）的CEO表示，全球半导体短缺问题可能需要数年时间才能解决，该问题已导致部分汽车生产线关闭，包括消费电子产品在内的其他领域也受到影响。

{image=1}英特尔CEO帕特-盖尔辛格（PatGelsinger）周日表示，该公司计划投入更多资金生产半导体芯片，并减少股票回购。盖尔辛格在一次采访中将目前全球芯片短缺的部分原因归咎于75%的芯片生产是在亚洲进行的。他说：“25年前，美国的半导体产量占全球的37%……今天，这个数字已经下降到只有12%。听起来不太好。任何看到供应链的人都会说，‘这是个问题。’”

作者：林萧美东时间12日，白宫罗斯福厅举行了“恢复半导体和供应链首席执行官峰会”（CEOSummitonSemiconductorandSupplyChainResilience），美国总统拜登在会议上表示，他已经得到来自两党的支持，可以通过立法为半导体产业提供资金。

来源：IT之家IT之家12月6日消息英特尔CEO罗伯特·斯旺本周参加了瑞士信贷第24届年度技术大会并发表讲话。IT之家简单摘抄部分讲话内容：

【TechWeb】10月26日消息，据国外媒体报道，在芯片制程工艺方面，英特尔在近几年已经落后于台积电和三星，台积电的5nm工艺在今年一季度就已大规模投产，三季度带来了近10亿美元的营收，三星电子也已在利用5nm工艺为相关客户代工芯片，而英特尔的7nm还尚未投产，在研发上还遇到了困难。{image=1}虽然7nm工艺此前遇到了困难，但英特尔仍在继续推进7nm工艺，目前也已有进展。

【TechWeb】10月23日消息，据国外媒体报道，英特尔CEO（首席执行官）BobSwan表示，在第三季度财报电话会议上表示，将在明年初决定是否委托第三方生产公司芯片。{image=1}今年7月，Swan曾表示，如果遇到紧急情况，会准备好外包部分芯片制造，使用别家企业的晶圆代工厂。Swan称，自7月份以来，英特尔7nm制程进展顺利，之前提到的缺陷问题已解决。

【TechWeb】10月23日消息，据国外媒体报道，英特尔CEO（首席执行官）BobSwan表示，在第三季度财报电话会议上表示，将在明年初决定是否委托第三方生产公司芯片。今年7月，Swan曾表示，如果遇到紧急情况，会准备好外包部分芯片制造，使用别家企业的晶圆代工厂。Swan称，自7月份以来，英特尔7nm制程进展顺利，之前提到的缺陷问题已解决。

【TechWeb】10月23日消息，据国外媒体报道，英特尔CEO（首席执行官）BobSwan表示，在第三季度财报电话会议上表示，将在明年初决定是否委托第三方生产公司芯片。{image=1}今年7月，Swan曾表示，如果遇到紧急情况，会准备好外包部分芯片制造，使用别家企业的晶圆代工厂。Swan称，自7月份以来，英特尔7nm制程进展顺利，之前提到的缺陷问题已解决。