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发改委回应芯片项目烂尾

  • 发改委回应芯片项目烂尾: 低水平重复建设显风险 将强化顶层设计

    {image=1}经济观察网记者沈怡然10月20日,国家发改委新闻发言人孟玮在例行新闻发布会上针对芯片烂尾项目作出回应:发改委会同有关部门强化顶层设计,狠抓产业规划布局,下一步将重点布局完善政策体系、建立防范机制等工作。
    经济观察网外语2020-10-20 14:09:01
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  • 发改委回应芯片项目烂尾:个别地方盲目上项目 将建立防范机制

    来源国是直通车记者周锐针对中新社国是直通车记者提问,国家发改委新闻发言人孟玮回应说,国内投资集成电路产业热情不断高涨,一些没经验没技术没人才的三无企业也加入其中,个别地方盲目上项目,低水平重复建设风险显现。
    中国新闻网2020-10-20 11:40:53
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  • 发改委回应芯片项目烂尾:个别地方盲目上项目 三无企业加入其中

    国家发改委新闻发言人孟玮回应说,国内投资集成电路产业热情不断高涨,一些没经验没技术没人才的三无企业也加入其中,个别地方盲目上项目,低水平重复建设风险显现。发改委将从四方面维护产业发展秩序:一是加强规划布局规范发展秩序;二是完善政策体系优化发展环境;三是建立防范机制,早梳理早发现早反馈早处置。四是引导地方加强风险意识,对造成重大损失和风险的予以问责。责任编辑:王蒙
    新浪财经综合2020-10-20 11:40:51
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