发改委回应芯片项目烂尾: 低水平重复建设显风险 将强化顶层设计

原标题：国家发改委回应芯片项目烂尾： 低水平重复建设风险显现 将强化顶层设计

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经济观察网 记者 沈怡然 10月20日，国家发改委新闻发言人孟玮在例行新闻发布会上针对芯片烂尾项目作出回应：发改委会同有关部门强化顶层设计，狠抓产业规划布局，下一步将重点布局完善政策体系、建立防范机制等工作。

近期，武汉弘芯半导体项目烂尾的事件受各方关注。该项目位于武汉东西湖区，武汉弘芯公司预计投资千亿规模资金用于芯片制造，公司在大约今年一季度被媒体报道出存在项目停滞、资金短缺等问题，包括拖欠工程款、抵押关键生产设备光刻机等。

孟玮表示，已经注意到，国内投资集成电路产业的热情不断高涨，一些没经验、没技术、没人才的“三无”企业投身集成电路行业，个别地方对集成电路发展的规律认识不够，盲目上项目，低水平重复建设风险显现，甚至有个别项目建设停滞、厂房空置，造成资源浪费。

孟玮表示，按照党中央、国务院决策部署，会同有关部门强化顶层设计，狠抓产业规划布局，努力维护产业发展秩序。下一步将重点做好4方面工作。

一是加强规划布局。按照“主体集中、区域集聚”的发展原则，加强对集成电路重大项目建设的服务和指导，有序引导和规范集成电路产业发展秩序，做好规划布局。引导行业加强自律，避免恶性竞争。

二是完善政策体系。加快落实国发〔2020〕8号文，也就是关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策，抓紧出台配套措施，进一步优化集成电路产业发展环境，规范市场秩序，提升产业创新能力和发展质量，引导产业健康发展。

三是建立防范机制。建立“早梳理、早发现、早反馈、早处置”的长效工作机制，强化风险提示，加强与银行机构、投资基金等方面的沟通协调，降低集成电路重大项目投资风险。

四是压实各方责任。坚持企业和金融机构自主决策、自担责任，提高产业集中度。引导地方加强对重大项目建设的风险认识，按照“谁支持、谁负责”原则，对造成重大损失或引发重大风险的，予以通报问责。

责任编辑：尹悦