0首批芯片设计套件发布

在PCISIG发布PCIe6.0规范最终草案几周后，Cadence推出了业界首批经过验证的IP封装之一，使芯片开发人员能够在他们的设计中实现PCIe6.0支持并对其进行测试。该IP现已上市，早期使用者能够在2022年至2023年的芯片中添加对PCIe6.0的支持。{image=1}