招商证券：华虹半导体12寸产能持续加码 产品结构优化显著

招商证券发布研究报告，预计华虹半导体（01347）21Q4销售收入4.9亿美元，同比增75%，环比Q3增8.4%，毛利率为27-28%，同比增1.7pcts，环比Q3增0.4pct。

事件：公司于11月11日发布2021年第三季度财报，三季度营收4.52亿美元，同比增78.5%/环比增30.4%，毛利率27.1%，同比增2.9pcts/环比增2.3pcts。

招商证券主要观点如下：

营收超指引并创历史新高，毛利率超指引上限。

21Q3收入达4.52亿美元，超21Q2指引并创历史新高，同比增78.5%，环比增30.4%。毛利率稳定上升至27.1%，超21Q2指引上限，同比增2.9pcts，环比增2.3pcts。营收及毛利率均超预期，主要系下游MCU、射频、电源管理、标准式内存、超级结MOSFET等需求强劲，产能提升、产能利用率维持满载、晶圆ASP提升。

产能提升：21Q3整体产能达29.7万片/月（等效8寸），环比提升10.8%，主要系资本开支稳定增长，12寸产能爬坡顺利，21Q3总资本开支2.52亿美元，其中华虹无锡占2.25亿美元、华虹8寸占2800万美元。

产能利用率持续满载：整体产能利用率从21Q2的109.5%提升至21Q3的110.9%，8寸产能利用率维持高位达112.3%，12寸线产能利用率环比大幅提升5pcts达109%。

ASP保持上升态势：按照付运晶圆测算8寸ASP为506美元，环比增5.6%，按照付运晶圆测算12寸ASP为1079美元，环比增4.9%。

8寸线营收创历史新高，12寸线产能稳定增长但盈利受折旧影响承压。

8寸：21Q38寸线实现营收3.15亿美元，创历史新高，同比/环比增33.2%/20.2%，毛利率为35.2%，同比/环比增8pcts/3.6pcts，主要系产品组合优化。

12寸：12寸实现营收1.367亿美元，同比/环比增723.3%/62.5%，营收占比达30.3%，12寸产能持续爬坡，目前达6.5万片/月，提前完成目标。12寸线毛利率为8.5%，环比增5.2pcts，主要系晶圆ASP上升。12寸税前溢利亏损扩大，由21Q2亏损1409万美元扩大至21Q3亏损2414.3万美元，主要系12寸线折旧及摊销加大，同时部分利润被外汇损失和增加的人工成本抵消。

各产品线表现强劲，产品结构不断优化。

各产品线营收大幅增长：整个终端市场对华虹需求强劲，嵌入式存储/独立存储/分立器件/逻辑及射频/模拟及电源管理分别实现营收1.265亿美元、1990万美元、1.531亿美元、8010万美元、7110万美元，分别同比大幅增加44.8%、611.3%、59.1%、145.2%、112.2%。

制程不断升级，新品导入顺利：华虹55nm和90nm制程节点营收分别大幅增长6663.7%/260%，主要系55nm及90nm的产能增长，另外90nmBCD电机驱动、90及55nmeflashMCU等新品导入顺利。

汽车平台持续研发：21Q2起公司加大汽车电子平台的研发投入，特色工艺一部分产品能用到汽车平台。后续将改善产品质量，和客户制定3~5年规划。

21Q4展望乐观，产能及ASP均有优化空间，2022年继续保持乐观指引。

营收：21Q4销售收入预计4.9亿美元，同比增75%，环比Q3+8.4%。

产能及产能利用率：12寸产能将持续爬坡，总产能目前达到6.5万片/月，预计在2022年底达9.45万片/月，2022年8寸产能利用率将维持110%以上。

ASP：产品未来一年ASP将继续上升，目前12英寸价格大约在1300-1600美元，长期希望达到1500-1800美元，功率平均1300美元/片，希望未来功率将超过1000美元/片。

毛利率：预计21Q4毛利率27-28%，同比增1.7pcts，环比Q3+0.4pct，8寸和12寸产品的毛利将会持续改进，8英寸产品尤甚。

风险提示：产能扩建不及预期；无锡厂客户导入不及预期；客户需求低于预期等。

责任编辑：李双双